芯片漏电分析手段被误导了很多年

一提到IC漏电定位大家都认为只有OBIRCH，甚至现在可笑的是认为OBIRCH是一种设备的名称。今天小编给大家普及一下这方面的知识。
OBIRCH其实只是一种技术，是早年日本NEC发明并申请了专li。它的原理是：给IC加上电压，使其内部有微小电流流过，同时在芯片表面用激光进行扫描。
激光扫描的同时，对微小电流进行监测，当激光扫到某个位置，电流发生较大变化，设备对这个点进行标记，也就是说这个位置即为失效点。
TIVA是美国人和NEC同期发明的专li，和OBIRCH同等的技术，现在美国半导体产业一直在用。TIVA的原理是：给IC加上一个微小电流流过，同时在芯片表面用激光进行扫描。激光扫描的同时，对IC两端电压进行监测，当激光扫到某个位置，电压发生较大变化，设备对这个点进行标记，也就是说这个位置即为失效点。
OBIRCH是加电压监测电流变化，TIVA是加电流监测电压变化。总之反应出来的都是IC内部阻抗的变化。简单讲就是激光扫描到某点引起了阻抗的明显变化，这个位置就是失效点。新加坡也有一种技术叫VBA（加电压监测电压变化）也是同理。
再次提醒各位，OBIRCH、TIVA、VBA都不是设备名称，只是一种技术而已。这台设备的准确名称叫激光诱导定位系统。