半导体技术公益课：芯片流片前的物理验证

半导体技术公益课

2020年4月18日（周六）

题  目:  芯片流片前的物理验证

简  介:  1.**部分drc；

           2.*二部分lvs；

时  长:  10分钟

主 讲 人:  Allen 产品工程师

时  间 : 11:00-11:10



题  目：芯片失效分析方法及流程

简  介：失效分析方法；

          失效分析流程；

失效分析案例；

          失效分析实验室介绍。

分享时长：45分钟

主 讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位交流探讨。

时  间 : 11:15-12:00



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赵工
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