晶圆代工迎来新的黄金期

晶圆代工迎来新的黄金期
近期，以台积电为代表的几大晶圆代工厂备受关注，原因在于它们2020年**季度的财报。与各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的财报或财测不同，台积电、联电和中芯国际这三大晶圆代工厂的业绩十分亮眼，与当下疫情给半导体产业带来的负面影响形成了鲜明的对比。看来，晶圆代工（Foundry）这种商业模式确有其过人之处。
2019年10月，DIGITIMES Research预估 2019至2024年**晶圆代工产值年复合增长率(CAGR)有望达到5.3%。而突如其来的疫情肯定会拉低这一预估，不过，台积电对外展现出了较为乐观的态度，该公司认为，2019至2024年，不含存储器的半导体业年复合增长率有望达到5%，而晶圆代工业的增长幅度将比整个半导体业要高一些。不过，受到疫情影响，2020年**半导体业将呈现同比负增长，这已经成为行业普遍共识。而在这样低迷的经济环境下，台积电预计其全年的营收将实现同比增长15%左右，这是一个很亮眼的数字了。
晶圆代工业之所以能够逆势增长，首先是由其自身的商业模式决定的。
在**半导体产业发展初期，是不存在IC设计和制造分工的，只有一种IDM模式，随着市场和产业发展，一些规模较小的厂商，因为财力有限，无法负担自有晶圆厂，因此，就会把设计的芯片交给实力较为雄厚的IDM制造，这是zui早的代工模型。然而，早期在**保护意识缺乏的情况下，将设计出来的芯片交给其他IDM制造，存在着较大的产品安全风险，即竞争对手很可能会掌握你的芯片信息。
这样，晶圆代工模式应运而生，1987年，台积电创建，开创了一个新的时代。自那以后，随着市场和产业发展，无晶圆厂的Fabless数量逐年增加，给晶圆代工厂带来了滚滚财源，也因此，更多的Foundry涌现出来，不过，与越来越多的Fabless数量相比，Foundry的数量还是相对有限的，直到今天依然如此。毕竟，由于重资产和高技术密集的特点，筹建一家Foundry的难度要远大于Fabless。
对于Foundry来说，由于长期专注于晶圆代工业务，且给自己的定位明确，并能持之以恒；另外，这种商业模式的多客户、多产品线、多制程特点，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某种程度上，其抗风险能力更强。
除了自身特点之外，晶圆代工厂能够交出亮眼的业绩，且在未来几年内的年复合增长率大概率会**全行业平均水平，还有多种市场因素，主要包括以下三点：终端设备的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包业务增加；设备和互联网厂商自研芯片增加。这三大增量市场内的芯片大都需要交给晶圆代工厂生产，因此，未来几年Foundry的业绩很值得期待。